Rentgenografia X-Ray (RTG)
Rentgen przemysłowy X-Ray (RTG) to najnowocześniejsze i najlepsze na rynku rozwiązanie do badań nieniszczących NDT.
Rentgeny przemysłowe X-Ray (RTG) są dziś standardem w segmencie badań nieniszczących. Dlatego większość czołowych producentów przemysłu elektronicznego, spożywczego, odlewów metalowych, części samochodowych, części spawanych, wyrobów z tworzyw sztucznych, materiałów ogniotrwałych, żywicznych, kompozytowych, ceramiki i wyrobów gumowych wymaga i wykorzystuje ten rodzaj diagnostyki na przynajmniej jednym z etapów w swoim procesie produkcyjnym.
Jako wyłączny i autoryzowany polski dystrybutor firmy Unicomp Technology w naszej ofercie posiadamy szeroką gamę rentgenów przemysłowych X-Ray (RTG) do analizy NDT małych, średnich i dużych elementów.
Bezdotykowa liczarka komponentów elektronicznych X-Ray
Unicomp - CX7000
Bezdotykowa liczarka komponentów elektronicznych Unicomp CX7000 to idealne, niezawodne oraz niedrogie rozwiązanie do zliczania komponentów elektronicznych. Spełnia najwyższe normy, co pozwala z dużą szybkością oraz 99,99% skutecznością zliczać komponenty nawinięte na rolki o różnych rozmiarach.
System X-Ray (RTG) CX7000 jest bezkonkurencyjny w porównaniu do standardowych zliczarek szpulowych. Analizuje jedną rolkę w czasie 10sek w porównaniu do 5min dla konwencjonalnych rozwiązań. Dodatkowo nie ma konieczności rozwijania szpuli, co daje pewność, że żaden z komponentów nie odpadnie z taśmy. Intuicyjny interfejs i automatyczne skanowanie kodu produktu powodują, że do obsługi systemu wystarczy tylko jeden operator.
Szybkie zliczanie komponentów bez konieczności rozwijania rolki eliminuje ryzyko strat, co bezpośrednio przekłada się na zysk dla twojej firmy.
Systemy rentgenowskie X-Ray (RTG) o źródle 90 kV i mocy do 8W
Aparaty rentgenowskie o źródle 90 kV i mocy do 8W to rozwiązanie dla klientów, którzy poszukują równowagi pomiędzy jakością systemu i jego ceną.
Dzięki kompaktowej budowie urządzenia te mogą być zainstalowane w każdym pomieszczeniu. Prosty i intuicyjny interfejs operatora pozwala na szybkie wprowadzenie początkujących i nowych użytkowników do pracy. Systemy od strony serwisowej nie wymagają podejmowania żadnych działań przez użytkownika.
W skład oferty systemów X-Ray (RTG) o źródle 90 kV i mocy do 8W wchodzą:
- Unicomp CX3000
- Unicomp AX7900
- Unicomp AX8200MAX
Systemy rentgenowskie X-Ray (RTG) o napięciu 110kV i mocy do 25W
System rentgenowski X-Ray (RTG) Unicomp AX8500 dzięki zwiększeniu napięcia źródła promieniowania pozwala na badanie próbek bardziej zabudowanych bądź zamkniętych w swoich obudowach.
Wybrane parametry:
- zamknięte źródło promieniowania o parametrach 110kV, mocy do 25W i minimalnej plamce na poziomie 5 µm
- obrotowy stolik inspekcyjny umożliwiający analizę próbek o wymiarach do 570 x 570 mm i wadze 10kg
- wychylenie detektora do +55 stopni
- detektor promieniowania o rozdzielczości 1536 x 1536 pikseli i rozmiarze pojedynczego piksela 85 µm.
Systemy rentgenowskie X-Ray (RTG) o napięciu 130kV i mocy do 65W
Uniwersalne systemy o największych możliwościach.
Napięcie 130 kV i moc 65 W pozwalają na swobodną analizę komponentów elektronicznych.
W skład oferty wchodzą systemy:
- Unicomp AX9100
- Unicomp AX9100MAX
Aparaty rentgenowskie X-Ray (RTG) o napięciu 160kV i mocy do 64W
Aparat rentgenowski X-Ray (RTG) Unicomp AX9500 pozwala nie tylko na wykonywanie zdjęć radiograficznych. Ten system pozwala dodatkowo na wykonywanie laminografii oraz tomografii komputerowej.
Ze względu na wysokie wymagania dotyczące jakości przetwarzanego obrazu przez algorytmy rekonstrukcyjne, zastosowano otwarte źródło promieniowania o napięciu 160kV i mocy do 64W.
Wybrane parametry systemu AX9500:
- aparat rentgenowski zdolny do wykonania radiografii (2D), laminografii (2.5D) oraz tomografii komputerowej (3D)
- źródło promieniowania typu otwartego o napięciu do 160kV, mocy do 64W oraz minimalnej plamce 1 µm
- dedykowane oprogramowanie do celów realizacji laminografii i tomografii przemysłowej.
Systemy X-Ray (RTG) oraz CT dedykowane do analizy wad półprzewodników i układów SMT, DIP, BGA, CSP, LED, IC
Systemy X-Ray (RTG) Unicomp AX8300S oraz AX8300Si to wysokiej jakości systemy stworzone z myślą o analizie komponentów półprzewodnikowych, oraz analizie struktur lead frames i bond wires.
Systemy umożliwiają automatyczną analizę kontrolowanych próbek.
Posiadają dodatkowe funkcje jak magazynek do automatycznego pobierania/rozładowania próbek, znakowanie laserowe sztuk nieprawidłowych, czy wykreślanie współczynnika SPC.
Wyposażenie systemów:
- Źródło promieniowania typu zamkniętego o napięciu 110kV, mocy do 25W i minimalnej plamce 5µm,
- Detektor promieniowania o rozdzielczości 2532 x 2944 pikseli, rozmiarze 11.6 x 14.5 cm.
System Unicomp LX9200 to zaawansowany system tomografii komputerowej dedykowanej inspekcji elektroniki przystosowany do pracy w linii produkcyjnej.
Posiada on możliwość pracy offline. System może być sprzężony z serwerem danych.
Unicomp LX9200 umożliwia analizę dowolnego produktu elektronicznego. Tomograf oferuje radiografię 2D oraz tomografię komputerową 3D.
Możliwe zastosowania:
- analiza braków komponentów elektronicznych
- błędów pozycji
- otwarte lub zwarte połączenia
obecność obiektów obcych - nadmiar lub brak lutowia
- błędna polaryzacja i wiele innych.
Dla przemysłu spożywczego bezpieczeństwo żywności to najwyższy priorytet. Jeden incydent związany z zanieczyszczeniem produktu może kosztować firmę lata budowania reputacji i utratę zaufania konsumentów.
Oferowane przez nas systemy inspekcji rentgenowskiej X-Ray (RTG) 2D dedykowane detekcji obiektów obcych w produktach spożywczych – seria UNX produkcji naszego dostawcy Unicomp – umożliwiają analizę rentgenowską bezpośrednio na linii, aby wyeliminować zagrożenia i zapewnić bezpieczeństwo żywności.
Więcej niż detekcja metali
Podczas gdy tradycyjne metody detekcji reagują jedynie na właściwości magnetyczne i przewodzące, nasze systemy X-Ray (RTG) 2D opierają się na analizie zdjęcia rentgenowskiego badanego obiektu. Pozwala to na wykrycie szerokiego spektrum ciał obcych, które dotychczas były „niewidzialne” dla kontroli jakości.
Co potrafią nasze urządzenia?
- wykrywanie ciał obcych – szkło, kamienie, kości, guma, ceramika oraz wysokiej gęstości tworzywa sztuczne
- kontrola jakości strukturalnej – wykrywanie brakujących elementów (np. jednego ciastka w opakowaniu), pęknięć produktu lub deformacji
- weryfikacja masy i objętości – szacowanie wagi każdego produktu w czasie rzeczywistym bezpośrednio na linii
- inspekcja zamknięć – sprawdzanie szczelności i poprawności połączeń (np. kapslel, nakrętka) lub procesu zgrzewania folii.
Jak to działa? Technologia 2D i AI
Proces inspekcji odbywa się w ułamku sekundy, nie spowalniając linii produkcyjnej:
- prześwietlenie – wiązka promieni rentgenowskich przenika przez produkt. Detektor o wysokiej rozdzielczości rejestruje obraz 2D, na którym różne gęstości materiałów zostają odwzorowane jako różne odcienie szarości. Dzięki temu możliwa jest detekcja różnych materiałów badanych komponentów
- analiza zdjęć – dedykowane oprogramowanie wykorzystuje algorytmy uczenia maszynowego oraz bazy danych, aby jednoznacznie i z pełną precyzją wykryć wszystkie zanieczyszczenia i wady badanych produktów
- automatyczny odrzut – w przypadku wykrycia niezgodności, system wysyła sygnał do separatora, który precyzyjnie usuwa wadliwy produkt z linii.
Bezpieczeństwo przede wszystkim
Systemy inspekcji rentgenowskiej X-Ray (RTG) 2D dedykowane detekcji obiektów obcych w produktach spożywczych zostały zaprojektowane z myślą o najwyższych standardach higienicznych (IP69K) oraz bezpieczeństwie operatorów. Poziom emisji promieniowania jest wielokrotnie niższy niż normy dopuszczalne przez prawo, a zastosowane osłony całkowicie eliminują ryzyko dla personelu.
Co ważne – promieniowanie rentgenowskie nie wpływa w żaden sposób na badany produkt – nie powoduje promieniowania szczątkowego i nie powoduje zmianę smaku, zapachu ani wartościom odżywczym.
We wszystkich modelach zastosowano zamknięte źródło promieniowania, tak by zminimalizować działania serwisowe podjęte podczas serwisu i konserwacji i przyspieszyć proces uruchamiania systemu.
Systemy rentgenów przemysłowych X-Ray (RTG) UNT, UNT160D oraz UNL120C
Systemy rentgenów przemysłowych X-Ray (RTG) UNT, UNT160D oraz UNL120C to potężne specjalistyczne rozwiązania offline i inline to analizy NDT za pomocą obrazowania rentgenowskiego. Urządzenia znajdą swoje zastosowanie w ogólnej kontroli jakości oraz defektoskopii dla średnich i wielkogabarytowych odlewów.
Systemy X-Ray (RTG) serii UNT i UNL wyposażone są w zautomatyzowany podajnik i duże drzwi oraz narzędzia do automatycznej kontroli jakości szerokiej gamy produktów.
Sprawdzaja się w badaniu odlewów metalowych, części samochodowych, części spawanych, wyrobów z tworzyw sztucznych, materiałów ogniotrwałych, żywicznych, kompozytowych, ceramiki i wyrobów gumowych.
System dedykowany do analizy opon, pozwala na precyzyjne wykrywanie ciał obcych i pęcherzy wewnątrz opony, zagięć, zniekształceń kordów, nakładania się splotów oraz przerwania w ich ciągłości. Zaawansowane oprogramowanie automatycznie ocenia czy prześwietlane opony spełniają wymagania według wprowadzonych norm przez użytkowania.
Systemy rentgenów przemysłowych X-Ray (RTG) serii UNS, UNL i UNZ
Systemy rentgenowskie X-Ray (RTG) serii UNS, UNL i UNZ to kompaktowe rozwiązania X-Ray do badań NDT średnich i małych elementów dla wielu różnych gałęzi przemysłu.
Stosowane w przemyśle odlewniczym, automotive, aerospace oraz elektronicznym, przy produkcji płyt komponentów i urządzeń elektronicznych, części samochodowych, niedużych odlewów aluminiowych, produktów z tworzyw sztucznych, wyrobów gumowych i żywicznych oraz materiałów kompozytowych. Umożliwiają wykrywanie wad felg samochodowych takich jak porowatość, pęknięcia, skurcze i ciała obce.
Poza możliwością manualnej analizy obrazu przez operatora, systemy mogą zostać skonfigurowane pod kątem automatycznego rozpoznawania defektów według wymaganych norm wprowadzonych przez użytkowania.
Poznaj rozwiązanie dla siebie – zarezerwuj demo!
