lokalizacjaCentrum Prezentacji

Wydział Mechaniczny PK
al. Jana Pawła II 37  31-864 Kraków   

 

 

lokalizacjaBiuro i Centrum Prezentacji

ul. Kupiecka 11
03-046 Warszawa

 

 

Tomografy X-ray do elektroniki

1

2

XT V 130C jest bardzo elastycznym i ekonomicznym rozwiązaniem do kontroli elektroniki i półprzewodników. System wyposażony jest w rozpoznawane na całym świecie źródło 130kV/10W o konstrukcji otwartej lampy z wbudowanym genaratorem oraz przetwarzaniem obrazów o wysokiej rozdzielczości.

XTV 130C posiada wiele standardowych oraz dodatkowych opcji, dostępnych zarówno w ofernice fabrycznej jak i posprzedażowej dzięki czemu klient może skonfigurować system dopasowany do jego własnych potrzeb. Dostępne opcje: źródło wysokiej mocy, dodatkowa oś obrotu, oprogramowanie do automatycznej kontroli oraz panel płaski. Istnieje też możliwość udoskonalenia w przyszłości tomografu do technologii CT.

  • Mikroogniskowe źródło o mocy 30-130 kV o wielkości plamki 2µm
  • Manipulator pozwala na zmianę widoku w 75°. Pozwala on na łatwą inspekcję cech wewnętrznych.
  • Duży obszar pomiaru- 406x406mm
  • Intuicyjny joystick, obrazowanie w czasie rzeczywistym
  • Niskie koszty zakupy i konserwacji dzięki konstrukcji otwartej lampy
  • Bezpieczeństwo jednym z kryteriów projektowania

 


 

XT V 160 jest łatwym w użyciu i ekonomicznym, wysokiej jakości systemem do kontroli płytek PCB dedykowanym przede wszystkim dla zakładów produkcyjnych i laboratoriów analizy uszkodzeń. W trybie automatycznym próbki mogą być kontrolowane z najwyższą wydajnością. W trybie ręcznym intuicyjne oprogramowanie i bardzo precyzyjna manipulacja próbki pozwala operatorowi na wizualizację i ocenę nawet najdrobniejszych wewnętrznych defektów i uszkodzeń. Maksymalna moc 20 W. Rozpoznawanie elementów z dokładnością 0,5 μm.

  • Mikroogniskowe źródło mocy
  • Szyba, zautomatyzowana inspekcja części za pomocą konfigurowalnych makr
  • Intuicyjny joystick, obrazowanie w czasie rzeczywistym
  • Podwójny ekran do łączonych pomiarów i analiza w czasie rzeczywistym
  • Niskie koszty zakupy i konserwacji dzięki konstrukcji otwartej lampy
  • Bezpieczeństwo jednym z kryteriów projektowania

 

Specyfikacja:

 

XT V 130C

XT V 160

Maksymalne napięcie

130 kV

160 kV

Moc maksymalna

10 W

20W

Źródło rentgenowskie

Otwarte, transmisyjne

Otwarte, transmisyjne

Wielkość plamki

3 µm

1 μm

Rozpoznawalność szczegółów

2 µm

500 nm

Powiększenie geometryczne

2.5x-2,400x

2.5x -2,400x

Powiększenie cyfrowe

do 36,000x

do 36,000x

Detektor (Standard):

Kamera 1.45Mpixel 12bit z fotopowielaczem 6”

Kamera 1.45Mpixel 12bit o podwójnym zakresie fotopowielacza 4”/6”

Detektor (Opcja):

Detektor płaski Varian 1313Dx


Kamera 1.45Mpixel 12bit o podwójnym zakresie fotopowielacza 4”/6”

Detektor płaski Varian 1313Dx

Lub Varian 2520

Lub Dexela 1512

Kamera 1.45Mpixel 12bit o podwójnym zakresie fotopowielacza 4”/6”

Manipulator:

4-osiowy (X, Y, Z, T)

5-osiowy

Oś obrotu

Opcjonalna

Standard

Wychylenie

0 - 75 stopni

0 - 75 stopni

Zakres pomiarowy

Największy kwadrat w pojedynczym zdjęciu 406x406 mm (16x16")
Możliwie największy obszar 711x762 mm (28x30")

Największy kwadrat w pojedynczym zdjęciu 406x406 mm (16x16")
Możliwie największy obszar 711x762 mm (28x30")

Masa próbki(max)

5 kg

5 kg

Wymiary obudowy

1,225 x 1,810 x 2,145 mm  

1,225 x 1,810 x 2,145 mm  

Masa

1,935 kg

1,935 kg

Ochrona radiologiczna

 <1μSv/hr przy powierzchni kabiny

<1μSv/hr przy powierzchni kabiny

Oprogramowanie

Inspect-X oprogramowanie do kontroli i analizy

Inspect-X oprogramowanie do kontroli i analizy

Automatyczna inspekcja

Opcjonalna

W standardzie

Tomografia komputerowa

Opcjonalna

Opcjonalna

Zastosowania

Inspekcja elektroniki w czasie rzeczywistym  
(BGA, Wire sweep, Void calculation, µBGA, flip-chip oraz płytki PCB)

Inspekcja elektroniki automatyczna  oraz w czasie rzeczywistym

(BGA, Wire sweep, Void calculation, µBGA, flip-chip oraz płytki PCB)