lokalizacjaCentrum Prezentacji

Wydział Mechaniczny PK
al. Jana Pawła II 37  31-864 Kraków   

www.cp3d.pl

 

lokalizacjaBiuro i Centrum Prezentacji

ul. Kupiecka 11
03-046 Warszawa

 

Tomografy przemysłowe CT

MCT 225 - Absolutna dokładność dla geometrii wewnętrznej

Nowy tomograf metrologiczny MCT 225 gwarantuje wydajne pomiary geometrii zewnętrznej oraz wewnętrznej. Własnej produkcji refleksyjne źródło mikro-ogniskowe chłodzone cieczą oraz kabina chłodzona powietrzem zapewniają długoterminową stabilność i pozwalają na osiąganie imponujących dokładności pomiarowych. Wysoko rozpoznawalność szczegółów zapewnia precyzyjne pomiary części plastikowych, małych odlewów oraz części i zespołów o skomplikowanych kształtach.

  • 50-letnie doświadczenie ze Współrzędnościowymi Maszynami Pomiarowymi (CMM) połączone z 25-letnim doświadczeniem w technologii Tomografii Komputerowej (CT),
  • 9 + L/50 µm – dokładność pomiarowa wg VDI/VDE 2630,
  • Własnej produkcji źródło mikro-ogniskowe dostosowane dla potrzeb metrologicznych,
  • Precyzyjne podzespoły mechatroniczne zwiększają dokładność manipulacji próbką,
  • Łatwy w obsłudze,
  • Niepowierzchowna analiza i wizualizacja zapewniają szczegółowy wgląd wewnątrz materiału,
  • Odpowiedni dla szerokiego zakresu zastosowań (wielkościowych i gęstościowych).

SPECYFIKACJA

Dokładność (µm) MPESD 9 + L/50 (L w milimetrach)
Wielkość próbki (max) Średnica 250 mm, wysokość 450 mm
Waga próbki (max) 5 kg
Zakres ruchu manipulatora X 480 mm – Y 450 mm – Z 730 mm
Odległość FID 1165 mm (nominalnie)
Detektor 16 bit 4 Mpx (2000x2000 pikseli)
Powiększenie 1,6x – 150x
Rozpoznawalność szczegółów 2 µm (radiografia 2D)
Rodzaj źródła Otwarte, 225 kV/225 W
Wielkość plamki 3 µm
Temperaturowy zakres pracy 19 – 21 °C (66 – 70 °F)
Rozszerzony temperaturowy zakres pracy 17 – 25 °C (63 – 77 °F)
Ochrona radiologiczna <1µSv/hr (DIN 54113-2, IRR99)
Wymiary kabiny W 2214 mm x D 1275 mm x H 2205 mm
Waga systemu 4200 kg (9260 lbs)

 


Pliki w formacie PDF

MCT225_EN

 



XT H 225 ST - Uniwersalny system do zastosowań przemysłowych


XT H 225 ST to idealny system przeznaczony do przemysłowej tomografii komputerowej (CT) o szerokim zakresie aplikacyjnym (materiałowym oraz gabarytowym) w szczególności dla próbek, które są zbyt duże lub ciężkie dla innych systemów o podobnym zakresie pomiarowym. System można wyposażyć w trzy typy źródeł: odbiciowe 225 kV, transmisyjne 180 kV, obrotowe 225 kV. W połączeniu z szerokim wachlarzem detektorów do wyboru, system ten staje się wysoce elastycznym rozwiązaniem dla laboratoriów jakości, zakładów produkcyjnych czy parków technologicznych. 

  • Własnej produkcji mikro-ogniskowe źródło o wielkości plamki 3 µm,
  • Łatwa w obsłudze,
  • Bardzo dobra ostrość i kontrast obrazów o wysokiej wydajności pozyskiwania objętości 3D,
  • Nieskomplikowana automatyczna kontrola próbek,
  • W pełni bezpieczny,
  • Niskie koszty eksploatacji.

SPECYFIKACJA

Rodzaj źródła Max kV Max moc Wielkość plamki Wielkość plamki
dla mocy max
Transmisyjne 180 kV 180 kV 10 W 1 µm do 3 W 10 µm
Refleksyjne 225 kV 225 kV 225 W 3 µm do 7 W 225 µm
Obrotowe 225 kV 225 kV 450 W 10 µm do 30 W 113 µm

 

Detektor l. bitów Piksele aktywne Wielkość piksela Szybkość binning 1x1 Szybkość binning 2x2
Varian 2520 14 1900x1516 127 µm 7,5 fps 15 fps
Varian 4030 14 2300x3200 127 µm 3 fps 7 fps
Perkin Elmer
0820
16 1000x1000 200 µm 7,5 fps 15 fps
Perkin Elmer
1620
16 2000x2000 200 µm 3,75 fps 7,5 fps
Perkin Elmer
1621 EHS
16 2000x2000 200 µm 15 fps 30 fps

 

Manipulator
Liczba osi 5
Zakres ruchu (X) 450 mm
(Y) 350 mm
(Z) 750 mm
(Wychylenie) +/- 30°
(Obrót) n*360°
Max waga próbki 50 kg

 

Ogólne
Wymiary kabiny 2414 mm x 1275 mm x 2202 mm
Waga 4200 kg
Bezpieczeństwo Wszystkie systemy produkowane zgodnie z IRR99
Oprogramowanie
do sterowania
Inspect X

XT H 225 - Uniwersalne narzędzie do badań X-ray oraz CT

Poziome systemy XT H 160 oraz XT H 225 to wszechstronne urządzenia oferujące mikro-ogniskową lampę rentgenowską, dużą przestrzeń pomiarową, wysoką rozdzielczość obrazu oraz bardzo szybką rekonstrukcję danych CT. Obejmują szeroki zakres zastosowań wliczając inspekcję elementów z tworzyw sztucznych, niewielkich odlewów, złożonych mechanizmów jak również próbek biologicznych i materiałów badawczych.

  • Własnej produkcji mikro-ogniskowe źródło 225 kV o wielkości plamki 3µm,
  • Łatwy w obsłudze i niski koszt eksploatacji,
  • Bardzo dobra ostrość i kontrast obrazów o wysokiej wydajności pozyskiwania objętości 3D,
  • Nieskomplikowana automatyczna kontrola próbek,
  • Bezpieczeństwo przede wszystkim.

SPECYFIKACJA

Rodzaj źródła Max kV Max moc Wielkość plamki Wielkość plamki
dla mocy max
XT H 160 XT H 225
Refleksyjne 160 kV Xi 160 kV 60 W 3 µm do 7 W 60 µm  
Refleksyjne 160 kV 160 kV 225 W 3 µm do 7 W 225 µm  
Transmisyjne 180 kV 180 kV 10 W 1 µm do 3 W 10 µm  
Refleksyjne 225 kV 225 kV 225 W 3 µm do 7 W 225 µm  
Obrotowe 225 kV 225 kV 450 W 10 µm do 30 W 113 µm  

  ● Konfiguracja podstawowa  ○ Konfiguracja opcjonalna

 

Detektor l. bitów Piksele aktywne Wielkość piksela Szybkość binning 1x1 Szybkość binning 2x2 XT H 160  XT H 225
Varian 1313 14 1000x1000 127 µm 10 fps 30 fps  
Varian 2520 14 1900x1516 127 µm 7,5 fps 15 fps  ○
Varian 4030 14 2300x3200 127 µm 3 fps 7 fps    ○
Perkin Elmer
0820
16 1000x1000 200 µm 7,5 fps 15 fps  ○  ○

 

Manipulator
Liczba osi 5
Zakres ruchu (X) 185 mm
(Y) 250 mm
(Z) 700 mm
(Wychylenie) +/- 30°
(Obrót) n*360°
Max waga próbki 15 kg

 

Ogólne
Wymiary kabiny 1830 mm x 875 mm x 1987 mm
Waga 2400 kg
Bezpieczeństwo Wszystkie systemy produkowane zgodnie z IRR99
Oprogramowanie
do sterowania
Inspect X


750 kV mikrofokus 

Pierwsze na świecie źródło mikro-ogniskowe o maksymalnym napięciu 750 kV przeznaczone do badań nieniszczących detali o dużej gęstości.

Źródło 750 kV o wielkości plamki rzędu mikrometrów pozwala na prowadzenie badań nieniszczących oraz pomiarów gęstych detali takich jak odlewy obudów silników, łopatek turbinowych, dużych części kompozytowych z niepowtarzalną rozdzielczością. Jest to jedyne źródło mikro-ogniskowe o takiej mocy na rynku!

 

 

  • Unikalna transmisyjna tarcza obrotowa, pozwala na stosowanie maksymalnej mocy przy stosunkowo niewielkiej wielkości plamki
  • Zakres wielkości plamki wynosi 30 – 190 µm w zależności od używanej mocy. Co najmniej 10 razy mniejsza niż dla źródeł mini-ogniskowych o tych samych mocach,
  • Lampa o konstrukcji otwartej z wymiennymi żarnikami zapewnia wirtualnie nielimitowany czas życia i znacząco zmniejsza koszty związane z konserwacyjną,
  • Typowe wartości penetracyjne materiałów dla aluminium 160 mm, dla stali 60 mm.

 

SPECYFIKACJA

Rodzaj źródła 750 kV mikro-ogniskowe ze zintegrowanym generatorem
Napięcie pracy 150 – 750 kV
Moc pracy 0 - 750 W
Natężenie pracy 1.5 mA
Cykl pracy Ciągły
Wielkość plamki 30 µm dla 750 kV, 70 W
190 µm dla 750 kV 750 W
Odległość FOD Min 38 mm
Wymiary 800 x 1600 x 800 mm
Przykłady zdolności penetracyjnej Ok. 160 mm dla aluminium (AL)
Ok. 60 mm dla stali (FE)

Plik w formacie PDF

750kV_EN

 



XT H 320 do kontroli większych detali 

XT H 225/320 LC posiada dużą kabinę do skanowania rentgenowskiego i pomiarów dużych komponentów. System ten można wyposażyć w źródło 225 kV, 225 kV z tarczą obrotową lub 320 kV mikrofokus zapewniając do 320 W mocy. Większość dostawców może zaoferować źródła mikrofokus do 225 kV, natomiast ich silniejsze źródła to już minifokusy. W przypadku skanowania większych próbek, często potrzeba większej mocy penetracyjnej i dlatego Nikon Metrology oferuje unikatową lampę rentgenowską 320 kV mikrofokus. Jako że wielkość plamki dla źródeł mikrofokus jest o rząd wielkości mniejsza niż dla źródeł minifokus, użytkownicy mogą korzystać z najwyższej rozdzielczości, dokładności oraz w szerszym zakresie mierzalnych części.

  • Najwyższa dokładność oraz wydajność, którą zapewnia własnej produkcji źródło mikroogniskowe 225 lub 320 kV,
  • Tarcza odbiciowa, obrotowa zapewnia kompleksowe zastosowania
  • Niesamowita jakość obrazu dla struktur wewnętrznych,
  • Duże drzwi zapewniające łatwe umiejscowienie dużych detali do skanowania.

 

SPECYFIKACJA

Rodzaj źródła Max kV Max moc Wielkość plamki Wielkość plamki
dla mocy max
XT H 320
Odbiciowe 225 kV 225 kV 225 W 3 µm do 7 W 225 µm  ○
Odbiciowe 225 kV 225 kV 450 W 10 µm do 30 W 113 µm  ○ 
Odbiciowe 320 kV 320 kV 320 W 30 µm do 30 W 300 µm

  ● Konfiguracja podstawowa  ○ Konfiguracja opcjonalna

 

Detektor l. bitów Piksele aktywne Wielkość piksela Szybkość binning 1x1 Szybkość binning 2x2
Varian 4030 14 2300x3200 127 µm 3 fps 7 fps
Perkin Elmer
0820
16 1000x1000 200 µm 7,5 fps 15 fps
Perkin Elmer
1620
16 2000x2000 200 µm 3,75 fps 7,5 fps
Perkin Elmer
1621 EHS
16 2000x2000 200 µm 15 fps

30 fps

Podwójny PE162x & CLDA

Zastosowanie 2 detektorów: panelu płaskiego oraz CLDA (Curved Linear Diode Array)

 

Manipulator
Liczba osi 4 (opcjonalnie) 5
Zakres ruchu (X) 510 mm
(Y) 610 mm
(Z) 800 mm
(Obrót) n*360°
Max waga próbki 100 kg

 

Ogólne
Wymiary kabiny 2695 mm x 1828 mm x 2249 mm
Waga 8000 kg
Bezpieczeństwo Wszystkie systemy produkowane zgodnie z IRR99
Oprogramowanie
do sterowania
Inspect X

Unikalny mikroogniskowy tomograf XT H 450 do badania łopatek turbin oraz odlewów

System XT H 450 oferuję niezbędne źródło do penetracji części o dużej gęstości i generuje obrazy przestrzenne CT z dokładnością do mikronów. U podstaw tej potężnej maszyny jest lampa rentgenowska mikrofokus 450 kV, która zapewnia lepszą rozdzielczość i dokładność do mocy 450 W, jednocześnie oferując wystarczającą moc promieniowania by przeniknąć przez gęste próbki. System wyposażony jest w płaskipanel (do pomiarów 3D) lub firmową, zakrzywioną, liniową matrycę diodową (CLDA – Curved Linear Diode Array) (do pomiarów 2D). Detektor ten optymalizuje zbieranie promieni rentgenowskich bez przechwytywania niepożądanych rozproszonych promieni X-ray.

  • Zapewnienie wystarczającej mocy do prześwietlania części metalowych,
  • Niesamowita jakość obrazu dla struktur wewnętrznych,
  • Zakrzywiony Detektor Liniowy (CLDA) dla optymalizowania zbierania danych,
  • Programowalne makra zapewniające automatyczne pomiary,
  • W pełni bezpieczna obudowa ze stałym monitorowaniem bezpieczeństwa.

 

SPECYFIKACJA

Rodzaj źródła Max kV Max moc Wielkość plamki Wielkość plamki
dla mocy max
Odbiciowe 450 kV 450 kV 450 W 80 µm do 200 W 320 µm
Odbiciowe 450 kV 450 kV 450 W 80 µm do 200 W 113 µm

 

 

Detektor l. bitów Piksele aktywne Wielkość piksela Szybkość binning 1x1 Szybkość binning 2x2
Perkin Elmer
0820
16 2000x2000 200 µm 3,75 fps 7,5 fps
Perkin Elmer
0820
16 2000x2000 200 µm 15 fps 30 fps
Perkin Elmer
0820
16 2000 415 µm 50 fps 50 fps
Podwójny PE162x & CLDA Zastosowanie 2 detektorów: panelu płaskiego oraz CLDA (Curved Linear Diode Array)

 

Manipulator
Liczba osi 4 (opcjonalnie) 5
Zakres ruchu (X) 400 mm
(Y) 600 mm
(Z) 600 mm
(Obrót) n*360°
Max waga próbki 100 kg

 

Ogólne
Wymiary kabiny 3613 mm x 1828 mm x 2249 mm
Waga 14000 kg
Bezpieczeństwo Wszystkie systemy produkowane zgodnie z IRR99
Oprogramowanie
do sterowania
Inspect X